芯片又被稱為集成電路，是處理器的核心。要想在芯片產業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)。

      所以我們就看到，近期我們也開始在芯片標準上發(fā)力，但如果還是延續(xù)芯片產業(yè)的老技術，勢必是無法與當下的芯片巨頭所抗衡的，因此我們瞄準了芯片發(fā)展的大方向，也就是小芯片技術，制定了我們自己的標準，也就是原生chiplet小芯片技術標準。chiplet技術是芯片發(fā)展的大勢所趨，目前美企也在該領域進行深耕，毫無疑問，這一次我們走到了時代的前沿，而就在我國小芯片技術標準發(fā)布后的第六天，國產4納米芯片就傳來了好消息，可以說這與剛剛發(fā)布的小芯片標準相輔相成，對我們國產芯片的發(fā)展壯大具有實際意義。

      根據(jù)媒體報道，我國芯片封裝企業(yè)長電科技表示，已經(jīng)具備了4納米芯片的先進封裝技術，很多人可能并不了解先進封裝，先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝，芯片制造分為兩個環(huán)節(jié)，分別是前道工藝和后道工藝，前道環(huán)節(jié)決定了一顆芯片的制造工藝水平，也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節(jié)則是將給芯片做好“包裝”，這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中，因此從歷史來說，傳統(tǒng)芯片封裝的技術含量不高，但是隨著芯片產業(yè)的發(fā)展，芯片封裝開始進化到先進封裝，所不同的是，先進封裝可以將很多不同架構和不同制造工藝的小芯片，封裝到一起。

      這樣的芯片，與采用先進工藝的芯片，在性能上并不占有劣勢，但是成本卻大幅地減少，因此全球都在發(fā)力先進封裝技術，而通過我們簡單的介紹，想必大家也都看到，先進封裝其實就是小芯片技術在芯片制造上的應用。

      傳統(tǒng)的芯片設計就是一種架構，依賴芯片制造的前道環(huán)節(jié)；而采用小芯片技術設計的芯片，采用的是不同的架構，依賴的是芯片制造的后道環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法現(xiàn)在依賴的是asml的光刻機和臺積電的制造技術，而小芯片技術則不然，所依賴的是先進封裝光刻機和先進封裝技術。

      不得不說，這一切太快了，標準的出現(xiàn)將會加速小芯片設計企業(yè)的研發(fā)效率，而先進封裝則解決了采用小芯片技術所研發(fā)的芯片的制造問題，芯片設計和芯片制造**的結合，而且所需要的關鍵制造設備光刻機也實現(xiàn)了國產化，這讓我們對國產芯片的發(fā)展再次充滿信心。